DIP 双列直插
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DIP 芯片双列直插封装方式(Dual In-line Package),
DIP双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.
通常用于相对来说较为简单的IC器件,是最常用、普通、基本的一种封装方式。体积最大的一种芯片封装方式、便于拆装。
DIP双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.
通常用于相对来说较为简单的IC器件,是最常用、普通、基本的一种封装方式。体积最大的一种芯片封装方式、便于拆装。
关键词:DIP